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HBM10DSUN

HBM10DSUN

CONN EDGE DUAL FMALE 20POS 0.156
부품 번호
HBM10DSUN
제조사/브랜드
시리즈
-
부품현황
Active
색상
Blue
포장
Tray
작동 온도
-65°C ~ 125°C
장착 유형
Through Hole
종료
Solder
특징
-
직위 수
20
행 수
2
성별
Female
마무리에 문의
Gold
접촉 마감 두께
10.0µin (0.25µm)
정점
0.156" (3.96mm)
접촉 재료
Beryllium Copper
카드 종류
Non Specified - Dual Edge
연락 유형
Full Bellows
위치/베이/행 수
10
카드 두께
0.062" (1.57mm)
읽어내기
Single
플랜지 피처
-
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재고 14554 PCS
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