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110-024-000
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
부품 번호
110-024-000
제조사/브랜드
시리즈
100
부품현황
Obsolete
포장
Bulk
작동 온도
-65°C ~ 125°C
장착 유형
Through Hole
종료
Solder
특징
Open Frame
유형
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
하우징 재질
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
피치 - 결합
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 - 결합
Gold
접점 마감 두께 - 결합
8.00µin (0.203µm)
연락처 마감 - 우편
Gold
위치 또는 핀 수(그리드)
24 (2 x 12)
접점 재료 - 결합
Beryllium Copper
피칭 - 게시물
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 두께 - 포스트
Flash
연락처 자료 - 우편
Brass
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재고 29878 PCS
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