08-6511-11
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
부품 번호
08-6511-11
제조사/브랜드
시리즈
511
부품현황
Active
포장
Bulk
작동 온도
-55°C ~ 125°C
장착 유형
Through Hole
종료
Solder
특징
Closed Frame
유형
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
하우징 재질
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
피치 - 결합
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 - 결합
Gold
접점 마감 두께 - 결합
10.0µin (0.25µm)
연락처 마감 - 우편
Gold
위치 또는 핀 수(그리드)
8 (2 x 4)
접점 재료 - 결합
Phosphor Bronze
피칭 - 게시물
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 두께 - 포스트
10.0µin (0.25µm)
연락처 자료 - 우편
Phosphor Bronze
견적요청
모든 필수 필드를 작성하고 제출을 클릭하세요. 12시간 이내에 이메일로 연락드리겠습니다. 질문이 있으신 경우 [email protected] 에게 메시지를 남기거나 이메일을 보내주시면 최대한 빨리 답변해 드리겠습니다.
재고 11361 PCS
연락처 정보
관련 상품
키워드08-6511-11
08-6511-11 전자 부품
08-6511-11 매상
08-6511-11 공급자
08-6511-11 유통 업체
08-6511-11 데이터 테이블
08-6511-11 사진
08-6511-11 가격
08-6511-11 권하다
08-6511-11 최저 가격
08-6511-11 찾다
08-6511-11 구매
08-6511-11 칩숏