WB3F200VD1T
CONN RCPT PCI EXPRESS 200POS SMD
부품 번호
WB3F200VD1T
제조사/브랜드
시리즈
WB3
부품현황
Obsolete
포장
Tray
장착 유형
Surface Mount
특징
Board Guide, Solder Retention
보드 위 높이
0.126" (3.20mm)
커넥터 유형
Receptacle, Center Strip Contacts
직위 수
200
행 수
2
마무리에 문의
Gold
접촉 마감 두께
30.0µin (0.76µm)
정점
0.020" (0.50mm)
결합된 적층 높이
4mm, 5mm
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재고 22825 PCS
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