44764-0802
CONN HEADER 8POS 3MM R/A GOLD
부품 번호
44764-0802
제조사/브랜드
시리즈
Micro-Fit 3.0 BMI™ 44764
부품현황
Active
포장
Tray
작동 온도
-40°C ~ 105°C
진입 보호
-
장착 유형
Through Hole, Right Angle
종료
Solder
특징
Board Guide
스타일
Board to Board or Cable
현재 등급
5A
재료 가연성 등급
UL94 V-0
커넥터 유형
Receptacle
직위 수
8
행 수
2
로드된 위치 수
All
체결방식
Push-Pull
전압 정격
600VAC
단열재 색상
Black
연락 유형
Female Socket
피치 - 결합
0.118" (3.00mm)
행 간격 - 결합
0.118" (3.00mm)
접촉 길이 - 포스트
0.155" (3.94mm)
단열재 높이
0.402" (10.20mm)
접촉 마감 - 결합
Gold
접점 마감 두께 - 결합
15.0µin (0.38µm)
연락처 마감 - 우편
Tin
결합된 적층 높이
-
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재고 40470 PCS
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