ED32DT
CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
부품 번호
ED32DT
제조사/브랜드
시리즈
ED
부품현황
Active
포장
Tube
작동 온도
-55°C ~ 110°C
장착 유형
Through Hole
종료
Solder
특징
Open Frame
유형
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
하우징 재질
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
피치 - 결합
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 - 결합
Tin
접점 마감 두께 - 결합
60.0µin (1.52µm)
연락처 마감 - 우편
Tin
위치 또는 핀 수(그리드)
32 (2 x 16)
접점 재료 - 결합
Phosphor Bronze
피칭 - 게시물
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 두께 - 포스트
60.0µin (1.52µm)
연락처 자료 - 우편
Phosphor Bronze
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재고 15367 PCS
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