SA183040
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
부품 번호
SA183040
제조사/브랜드
시리즈
SA
부품현황
Active
포장
Tube
작동 온도
-40°C ~ 105°C
장착 유형
Through Hole
종료
Solder
특징
Open Frame
유형
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
하우징 재질
Thermoplastic, Polyester, Glass Filled
피치 - 결합
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 - 결합
Gold
접점 마감 두께 - 결합
Flash
연락처 마감 - 우편
Gold
위치 또는 핀 수(그리드)
18 (2 x 9)
접점 재료 - 결합
Beryllium Copper
피칭 - 게시물
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 두께 - 포스트
80.0µin (2.03µm)
연락처 자료 - 우편
Brass
견적요청
모든 필수 필드를 작성하고 제출을 클릭하세요. 12시간 이내에 이메일로 연락드리겠습니다. 질문이 있으신 경우 [email protected] 에게 메시지를 남기거나 이메일을 보내주시면 최대한 빨리 답변해 드리겠습니다.
재고 30532 PCS
연락처 정보
관련 상품
키워드SA183040
SA183040 전자 부품
SA183040 매상
SA183040 공급자
SA183040 유통 업체
SA183040 데이터 테이블
SA183040 사진
SA183040 가격
SA183040 권하다
SA183040 최저 가격
SA183040 찾다
SA183040 구매
SA183040 칩숏