Samtec Inc.
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ICF-308-T-O-TR
데이터시트

ICF-308-T-O-TR

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
부품 번호
ICF-308-T-O-TR
제조사/브랜드
Samtec Inc.
시리즈
iCF
부품현황
Active
작동 온도
-55°C ~ 125°C
장착 유형
Surface Mount
종료
Solder
특징
Open Frame
유형
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
하우징 재질
Liquid Crystal Polymer (LCP)
피치 - 결합
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 - 결합
Tin
연락처 마감 - 우편
Tin
위치 또는 핀 수(그리드)
8 (2 x 4)
접점 재료 - 결합
Beryllium Copper
피칭 - 게시물
0.100" (2.54mm)
연락처 자료 - 우편
Beryllium Copper
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재고 51603 PCS
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