520-AG12D-ES
CONN IC DIP SOCKET 20POS TINLEAD
부품 번호
520-AG12D-ES
제조사/브랜드
시리즈
500
부품현황
Active
포장
Tube
작동 온도
-55°C ~ 105°C
장착 유형
Through Hole
종료
Solder
특징
Closed Frame
유형
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
하우징 재질
-
피치 - 결합
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 - 결합
Tin-Lead
접점 마감 두께 - 결합
-
연락처 마감 - 우편
-
위치 또는 핀 수(그리드)
20 (2 x 10)
접점 재료 - 결합
Beryllium Copper
피칭 - 게시물
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 두께 - 포스트
-
연락처 자료 - 우편
Brass
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재고 25746 PCS
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